上市央企生产:w80钨铜,w85钨铜,w90钨铜,w85钨铜板,w85钨铜棒,w90钨铜板,W90Cu10钨铜及各种钨钼合金材料;

咨询热线:

13266108999





新闻中心

NEWS
当前位置: 首页 > 新闻中心

钨铜电子封装片

发布时间:2020/09/07    浏览次数:

钨铜电子封装片是电子封装技术组件中的一部分,因为钨铜中,熔点高(钨熔点为3410℃,铜的熔点1083℃),密度大(钨密度为19.35g/cm,铜的密度为8.9/cm3);钨的膨胀性较低,而铜的导热性较高,利用钨铜的热膨胀系数和导电导热性能调整材料从而给材料的使用带来便利。钨铜电子封装片为光电子器件和冷却电子带来便利。

一方面,在发光二极管和高功率激光器中,钨铜电子封装片的物理设计便于冷却周边流体(空气接触的表面积增加);

另一方面,在图形处理器与计算机中央处理器中,电子封装片在热界面材料和基本附件方法中起着影响最后交界处的作用。而电子封装片的散热性能可以通过试验属性数值确定。


热沉钨钼科技(东莞)有限公司
电话:0769-88007829  手机:13266108999  地址:东莞市长安镇宵边振安东路161号
上市央企生产:w80钨铜,w85钨铜,w90钨铜,w85钨铜板,w85钨铜棒,w90钨铜板,W90Cu10钨铜及各种钨钼合金材料;产品主要用于航空航天,军工,汽车能源,热沉材料及电子封装等领域;欢迎来电咨询,电话:13266108999。
Copyright ©热沉钨钼科技(东莞)有限公司版权所有   备案号:粤ICP备18095252号-4  友情链接: 微克巴巴   粤ICP备18095252号-4
扫一扫关注微信