热沉钨钼科技(东莞)有限公司

HEAT SINKS TUNGSTEN MOLYBDENUM SCIENCE AND TECHNOLOGY

0769-88007829 132 6610 8999
产品应用
联系我们

安泰天龙

安泰科技股票代码000969

热沉钨钼科技(东莞)有限公司

销售部(吴Mr)

Tel:1326 6108 999

Tel:0769-88007829

Fax:0769-88007839

地址:东莞市长安镇宵边振安东路161号


产品应用
您当前的位置是:首页>>产品应用

电子封装及热沉材料

电子封装及热沉材料

钼铜、钨铜、CMC和CMCC材料结合了钼、钨的低热膨胀率和铜的高热导率,可有效释放电子器件的热量,有助于冷却 IGBT 模块、RF功率放大器、LED 芯片等各种产品,可用于大规模集成电路和大功率微波器件中作为绝缘金属基片、热控板和散热元件(热沉材料)和引线框架。


上一条:第一篇   下一条:半导体离子注入部件